英伟达最近的心思已经不在汽车方面了，在AI领域的探索已经几乎让英伟达无心再去想智能汽车上的这些“蝇头小利”，而高通与英伟达正相反，2023一季度高通的财报显示，除了汽车计算芯片业务外，其他手机芯片和物联网方面的营收都有所下降，而2023一季度高通在汽车计算芯片方面的应收还超越了Mobileye，成了今年目前最赚钱的汽车计算芯片企业。

与此同时，高通在本周一表示，它将收购以色列芯片制造商Autotalks，Autotalks生产的芯片用于旨在防止汽车碰撞的技术，同时Autotalks还在V2X车路协同方面有一定的优势，而这也正是高通一直在研发的方向。

(资料图片仅供参考)

高通的重心已不完全在座舱芯片上？

我们眼中的高通，好像只是涉足了汽车座舱芯片这个部分，比如大家很熟悉的高通820A、8155或者8295这些芯片，尤其像820A和8155到现在还都是不少车企在开发智能化的过程中，最必不可少的基础。同时高通的Snapdragon汽车平台为汽车提供了高性能的处理器、无线通信模块和图形处理单元等，使得汽车的信息娱乐系统更加智能化、便捷化和个性化。

可高通的布局还远不止汽车座舱计算芯片这一方面，它对于整体汽车智能化的布局是全方位的，那么高通究竟还在憋哪些大招呢？

智能座舱绝对还是高通要去坚守的重要阵地，高通即将全面铺开第四代骁龙汽车数字座舱平台SA8295P系列，这一芯片平台AI算力达到 30Tops，采用5nm制程工艺，8295平台的像素支持能力将是8155平台的3倍，3D渲染能力也是8155平台的3倍，AI的学习能力以及算力是后者的8倍。

SA8295P芯片的算力能力已经接近于手机、平板等终端的SoC能力，甚至在体验方面还将远超过手机、平板的使用体验，这一平台的新车型在2023年内将与我们见面，曾经车机芯片落后手机芯片2—3年的局面，可能将从8295开始被打破。

舱驾一体的“大招”将在2024年释放

除了高通8295芯片和平台，高通其实还在积极地自主构建舱驾一体的平台，我们现在看到的一些舱驾一体方案，主要是供应商博世对于高通芯片平台的一些融合，而这一切交给高通自己来做，效果肯定不一样。

高通在今年推出Snapdragon Ride Flex车用处理器，它可用于自动驾驶或者辅助驾驶及其他车内娱乐功能，目前首款Snapdragon Ride Flex系统的单芯片正在进行打样，预计将在2024年开始正式投入生产。

Snapdragon Ride Flex可以协助汽车制造商和一级汽车供应商，实现统一的中央运算和软件定义汽车架构，提供从入门级到超级运算层级的效能扩展性。作为一款SoC，Snapdragon Ride Flex整合了多种芯片功能，将数字座舱、高级辅助驾驶和自动驾驶功能共同实现于同一硬件上，同时集成Snapdragon Ride视觉软件栈，便于汽车厂商集成计算机视觉、AI、高功效设计方案，Snapdragon Ride Flex依旧可以成为大家的工具人。

在安全性上，高通Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离，具备免干扰和服务质量管控功能，并内建汽车安全完整性等级D级的专用安全岛，最大限度地降低系统被入侵的可能性。

高通从自身的硬件上，已经实现了高安全性的舱驾一体，短期来看其实成本挺高的，但是它自身有能力生产，也有能力在成本方面得到控制，而且发力舱驾一体会比高通从单一方面进行突破，会更有差异性一些，因为像Mobileye和英伟达，还有一些其他厂商对于辅助驾驶芯片和技术方面，其实几乎已经达到了垄断的效果，在想找到突破口其实很不容易。

英伟达已不重视，可高通对于自动驾驶依然乐观？

不过对于高通来说，从辅助驾驶方面切入，它也留着大招呢，从去年开始收购维尼尔，到今年收购Autotalks，再到高通已与长城、通用、宝马、大众等厂商在自动驾驶领域达成合作，高通在智能驾驶各方面的崛起速度相当之快。

高通目前正在加速布局基于Snapdragon Ride平台及Arriver的视觉及软件能力。

Arriver平台软件正是高通与维尼尔当初合作开发的，但平台技术的所有权归维尼尔，而高通用钞能力收购了它之后，高通将直接把Arriver平台的计算机视觉、驾驶决策方式和驾驶辅助的业务，全部纳入了Snapdragon Ride驾驶辅助系统的解决方案中，让高通在短时间内几乎追平了英伟达和Mobileye它们同一时期的能力，而高通也正是在这个基础上继续快速发展。

Snapdragon Ride平台的算力覆盖10-700Tops，并且支持 L1-L5 全场景的自动驾驶，虽然在单纯的算力层面上不及英伟达Atlan或者Thor芯片，但是它已经能够大幅领先Mobileye旗下的Eyeq系列新品。高通这款平台的另一大优势在于在保证高性能的同时，还能有较低的功耗，在满足L4级别的自动驾驶所需的算力要求后，同时平台上多个 SoC、加速器软硬件解决方案共同消耗的最高功率也只有130W，性能效率高，而且支持被动或风冷的散热设计，而不需要液冷装置。

而且高通的辅助驾驶，不一定需要感知架构强到什么地步，因为高通还在积极研发V2X技术，这一次收购的以色列企业Autotalks，正是手握了一些高通非常感兴趣的V2X车路协同关键技术。

高通早在2017年9月，就推出了9150 C-V2X芯片，可允许汽车与汽车或信号灯等基础设施之间互相沟通，并能与5G和其他高级驾驶辅助系统传感器兼容，当然那时候的高通才刚刚步入自动驾驶的研发中，但它相比其他成熟企业没有任何优势，而车路协同方面并没有大厂涉足，高通开始从这方面切入自动驾驶。

不过从目前看来，V2X车路协同方面依旧很难成为自动驾驶的主要感知方式，或者说是拐杖，主要问题还是基建成本实在是太高，对于一些规划的新区，车路协同技术能够有一定的作用，但局限性确实是太大了，我们几乎看不到有车企会采用车路协同的技术，去开发布局智能驾驶，它作为一个拐杖的成本都要比激光雷达或者其他方案都要贵出太多。不过说不定高通的眼光放得更加长远，就像很多人至今没法理解纯视觉一样。

总结

高通在汽车芯片方面，最大的对手依然是英伟达和Mobileye，而且今后主要的对手可能依旧是英伟达，因为英伟达也在积极地寻求舱驾一体，比如Thor芯片就是完全瞄准了舱驾一体，而Orin舱驾一体的功能几乎没有厂家去开发，英伟达也没有重点宣传，但随着成本的降低，不代表它不能实现。

高通在汽车智能化方面，全面的技术储备，其实是更占优势的，因为它做到了多点开发，而且在最短时间内补齐了短板，而且大企业们确实也认它，不过在一些细节方面，比如视觉感知决策上，肯定很难在短时间内追平老辣的Mobileye，不过可以通过其他方式来赶超，而随着高通在汽车计算芯片的各个维度逐渐站稳了脚跟，今后竞争会更加激烈，当然它们依然都要对汽车智能化，以及自动驾驶依旧抱有信心。

作者丨邹宇源

原文标题 : 英伟达已变心，而高通对自动驾驶依然乐观，还憋了大招？